涨价、需求旺盛等积极因素仍存 禽流感或成联电业绩最大利空

联和光（UMC.US）将于1月末25日（周二）美股盘前公告2021年月份净资产。根据知名数据分析的平台Zacks的数据分析数据，交易员值得注意预期联和光Q4每股收益为22美分，较上年同期激增37.5%；销售额值得注意预期为20.7亿美元，较上年同期激增30.28%。

积极因素

交易员值得注意预料，联和光Q4净资产可能会会此后受益于强劲的市场需求环境、不间断激增和发和光量充分利用。

在上一月份净资产里面，该的公司预料，月份封装营业额环比激增1-2%，大约售价环比也将上涨1-2%。另外，此前有美联社指出，联和光将重新启动新一波长约而政府措施，主要针对销售额%比达三成以上的三大美系零售商，增幅约为8%至12%，2022年1月末起生效，这可能会将此后推动的公司为市场带来积极的净资产指引。不过，亦有高层引述，里面国台湾封装产品销售在2022年的而政府速度可能会将放缓，但是，这些产品销售今年仍将能够将其产品ASP不间断在很低高度，并较低2021年的高度。

该的公司还不断期望扩大其发和光量，交易员预料这将更容易满足不断激增的封装市场需求，关于该的公司P6开发计划前景的预期也是并不乐观。

其里面，在28纳米封装方面，交易员预料数字和光视端、机顶盒和iPhone联接CPU上的使用率将此后减少，这可能会推动了联和光28纳米封装的销售额激增。据了解，目前，全球汽车行业不间断陷入缺芯问题，而这一领域领域所需要的CPU就是28nmCPU，不仅如此，显示涡轮IC、物联网联接IC、WiFi6等多领域领域都需要28nm工艺装配，因此，包括联和光在内的产品销售都在加快扩大28nm发和光量。

联和光在22纳米封装方面的升级开发计划可能会会在即将公告的净资产里面稍稍反映，交易员值得注意预料22纳米封装营业额的减少可能会为联和光的封装销售额激增做出贡献。除此之外，与计算机领域和零售商领域就其业务的强劲激增趋势预料也将对该的公司月份的净资产激增做出贡献。

因素

不过，由于疫情影响，整个CPU装配行业的供应链受阻战局仍将对该的公司的月份净资产产生冲击。

据悉，1月末24日，联和光宣布，订定疫情升温，本周开始全面重新启动居家上课时，由稍稍不同业务部门依稍稍不同比率，调派人员居家课时；至于台湾籍移工，也全数接种。这可能会对的公司未来的净资产指引造成影响。

交易员还预料传媒界对40nm核心技术的疲软市场需求也将对联和光净资产造成不利影响，此外，无封装厂零售商市场需求稳步减弱，也可能会会在该的公司月份的净资产里面稍稍说明了。

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