继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再进一步涨4%！中芯国际：在与客户协商调价

5月初14日死讯，继日前业内传开死讯称封装日本公司双龙日本公司MOS已通告的电子产品，将于2023年1月初起将全面性调涨封装日本公司要价5%-8%不久，亦同，据《彭博社》新闻，另最主要封装日本公司厂惠普也传开即将上调封装日本公司要价的死讯，而且低价的大幅度不够是高逾20%。

新闻称，目前为止惠普准备与的电子产品斡旋，届时2022 年将对封装日本公司费用低价20%，以促使不断高企的材质和电子商务效率。

对此，死讯人士宣称，基于协议的微处理器要价不会高企15%至20%左右，其低价大幅度具体取决于微处理器的的设计一般来说。其中，在成熟制程上生产的微处理器将面临不够大的要价高企。届时新的要价将从2022年下半年开始实施。惠普当前从未完毕了与大部分的电子产品的斡旋，但仍在与其他未完毕要价斡旋的的电子产品顺利完成讨论以外。

事实上，惠普此次决定改变相较2021 年安定的定价策略，主要是因为在当前集成电路传统产业在全球性微处理器短缺的情况下，全球性宏观经济缘故，再继续欠缺乌俄震撼、中国多地接下来的疫情防控、物价与利率的提升等不确定考量，各家封装日本公司厂都在大力调整封装日本公司要价，以进一步推动中小企业获利能够延续增长。

不过，在MOS、惠普相继决定顺利完成在此不久的低价不久，届时智能手机、汽车、以及红白机厂家则会把低价的大部分转嫁给生产者，使生产者才会付出不够多的采购效率。

新闻强调，目前为止MOS与惠普囊括了全球性三分之二的封装日本公司市占率，但是，早先从药品、煤炭、再继续到集成电路硅片到电子系统和其他材质等，封装日本公司商的制造效率在各个不足之处千分之高企逾了20% ~30%，因此才不得已进一步提高封装日本公司的要价。

对于该死讯，惠普目前为止同意评论者。

值得注意的是，有死讯推断，另一家封装日本公司日本公司联电计划在2022 年第二季顺利完成在此不久的低价，低价大幅度逾为4%。而以前，联电自2021年以来从未几乎是每个一两季度都大会调封装日本公司违约金。

在4月初底的法说大会，联电总经理天赐就曾坚称，2022年一季度联电的产能利用率逾到100% 满载，届时接下来第二季也接下来延续100%，整体产能季增逾4.5%。电子产品千分之要价扬升3%至4%，毛利率逾45%。

之前联电与多家微处理器的电子产品携手，进一步扩产的联电南科Fab 12A 的P5 厂区，即将在二季度转至投入生产，但是这大部分新增的产能从未是被年末参与扩产携手的微处理器的电子产品原本一空。

相较MOS、惠普、联电的接连低价，欧美国家封装日本公司双龙中芯国际则对于低价展示出的不够为谨慎。

中芯国际CEO姚海军坚称，目前为止“各不足之处都在低价，低价大幅度大的原材质甚至要价有约30%”，先导来看，这些塑胶的低价至少会侵占掉中芯国际10%的毛利率，高效率对获利的侵占尤其会在2022年充分体现，因为2021年所用材质仍是低价前的一批。

但是，在低价这件事上，“我们跟同行因素不无论如何一样”。姚海军坚称，中芯国际也在与的电子产品协商调价，但并没达成协议要实质上低价。中芯国际的原则还是跟的电子产品友好协商，然后考虑到长远的策略性携手。因为公司产能增长便，我们要毕竟地跟有发展潜力的的电子产品四人继续做，的电子产品也要盈利，有足够的资金投资新电子产品和新合作开发，这样才能拿下长远的共赢，而不是短期看谁赚钱到不够多。

编辑：芯智讯-林子

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