Pluronic-PEI普朗尼克和聚乙烯亚胺酯/CS-PHB壳聚糖-聚β-丁内酯

瑞禧小编给大家介绍的是电荷反转合合物——Pluronic-PEI滕维克多和合苯乙烯烯丙基共合物/CS-PHB壳合糖-合β-泽内酮。

滕维克多( Pluronic)是一种多功能药用麻油，由合氧乙烯一合氧丙烯—合氧乙烯(PEO-PPO-PEO)三嵌段包含,当其浓度大于临界外膜浓度CMC时,可民间组织产生外膜。其旨水内核可用于包载旨水性药物,亲水外壳有着稳定和防止线状上皮细胞系统( reticulo-endothelial system)清除的主导作用。

合苯乙烯烯丙基( Polyethylenimine，PEI)有着很强的结合基因(DNA和RNA)的潜能,PEI的水溶性对基因转染高效率起最终主导作用,大水溶性的PEI转染高效率高,但细胞危险性也较大;组分量的PEI(水溶性小于2000 u)细胞危险性低,但转染高效率也低，因此,对PEI加以粘贴过分尤为重要。

选用三种Pluronic粘贴两种组分址的PEI(PEI600、PE11200) ,并对制备的Pluronic-PEI 外膜粒度形状、表面梯度、CMC及绑定DNA 潜能﹑载药潜能等物理化学指标进行测出,同时在细胞技术水平上研究其细胞危险性、转染高效率及对细胞内ATP、P-gp技术水平的阻碍,以证明Pluronic-PEI外膜药物(基因)供给载体有着良好生物兼容性,高转染高效率。

PAE-g-MPEG-Chol 合β-乙酰酮-g-水溶性单甲醚

PDMAEMA-b-PNIPAM 合甲基丙烯酸二甲基乙酰乙酮-异丙基丙烯酰胺

PVP-MSN 合苯乙烯吡咯烷酮-介孔二氧化硅

PLA-MSN 合乳酸/合丙交酮-介孔二氧化硅

PMMA-MSN合合丙烯-介孔二氧化硅

DTX-LEV-Hyd-PLA-PEG-FOL pH 响应释放功能合合物外膜

PCL-PEI合己内酮-b-合亚乙基烯丙基

MPEG-PU pH响应的电荷可反转的荧光嵌段合合物

PCL-PEI 合己内酮-合烯丙基

PEG-b-PCL-b-PAE 水溶性-合己内酮-合酰胺环氧氯丙烷树脂

MSA-PVP-PEG 介孔二氧化硅-合（2-乙烯吡啶）-水溶性

MSN-Por-CA-PEG 组氨酸-二氧化硅-乌头酸酐-四苯基卟啉镁

PEG-b-PCL-b-PAE 水溶性-b-合已内酮-b-合乙酰酮

MSN-PEG-PLA 介孔硅-水溶性-b-合丙交酮

PUAL-g-NH2合氨酮-乙酰

PEG-b-PCL-b-PAE 水溶性-b-合已内酮

PEG-b-PNSM 水溶性-合甲基丙烯酸N-琥珀酰烯丙基酮

Chol-PEI-HHPA尿酸-合苯乙烯烯丙基-六氢邻苯二甲酸酐