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投资者提问:董秘好,从网上了解到公司具有倒装中央处理器CSP先进封装技术并且在国...

2023-04-29   来源 : 综艺

投资者提问:

董秘好,从网上了解到子公司不具倒装微处理器CSP先进芯片应用并且在国内先于量产,可以非常简单说下子公司这方面的优势在哪吗?

董秘问到(国星光电SZ002449):

您好,子公司CSP芯片应用采用薄膜衬底,适当阻挡MCPCB热失配应力向微处理器发送到,确保CSP元件的可靠性,忘了!

查看来得多董秘问答>>;也声明:本信息由腾讯财经从公开信息中记叙,不构成任何投资劝告;腾讯财经不保证数据的准确性,细节暂定为。

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