半导体零售业，未来十年路线图

利于增很高自带度：由于集成电路工艺技术技术革新在期望十年当中对于直觉量的增很高作显露贡献有限，为了有利于增很高自带度，主要只能缺少低阶填充系统性方法。低阶填充系统性方法可以用各不相同的封装形式（2.5D以及3D）把各不相同的晶片粒（chiplet）自带在同一个填充之中并且可以消除精良工艺技术的良叛将情况，因此意欲在期望当中低端晶片当中受益稍稍来稍稍广泛的系统性方法。

增很高数据资料更快移动费用：随着期望晶片自带度时是稍稍很高（即直觉稍稍来稍稍加精细），数据资料网络服务的费用将才会被选为晶片机动性和能效比的主要困难；例如，根据在此之前的研究工作，在10nm键值，很高确定性的SoC当中数据资料网络服务的电源供应器费用已经占到整个晶片电源供应器的90%差不多，而期望随着确定性和自带度有利于增很高，数据资料网络服务将才会稍稍来稍稍加被选为困难。为了消除这个情况，一多方面只能可用低阶填充系统性方法——例如，通过3D封装，网络服务的物理距离才会大为增很高（因为可以直线走到两条路线），从而增很高电源供应器；另一个重点则是通过新驱动程式，例如数缓存推算和存内推算，来增很高费用；就此，仿真和混合成讯号电阻的世界性化也能增很高数据资料更快移动的费用。

可用稍稍来稍稍多的仅供设计者驱动程式（domain-specific design）来引入共通设计者——例如可用AI国家实验室来顺利进行机器学习特别的推算（而不是可用共通驱动程式例如CPU和常规GPU），这样做可以大为更佳能效比。当可用仅供设计者的驱动程式时，IT协同设计者就将被选为一个两大概念，因为在设计者仅供驱动程式时，只能考虑到软件和系统性方法层的实际生产力（例如对于AI国家实验室来说，就是仅供数制和特定波函数的反对），从而发挥作用很高效叛将。另外，可用仅供驱动程式时，可以可用晶片粒系统性方法，把各不相同的驱动程式可用多个晶片粒发挥作用，并且可用低阶填充系统性方法自带在一起。

从以上系统性可以看显露，MAPT对于位数直觉电阻的有利于社会变迁是以低阶填充系统性方法辅以两条路线，可用基于低阶填充系统性方法有利于增很高自带度、增很高数据资料更快移动费用并且发挥作用仅供驱动程式设计者的自带，从而让晶片机动性和能效比在期望十年当中继续已经有时代的指数级增很高。

02

低阶填充系统性方法：

系统性方法更快社会变迁被选为餐饮业支撑

正如MAPT在位数直觉各集的系统性，低阶填充将被选为期望集成电路的前奏。

例如，在期望五年当中，一个的系统当中晶片粒的需求量将从直到现在的4-10增很高到10-30（增很高3倍），预定在十年的整整内晶片粒需求量才会增很高稍稍来稍稍多；在缓存角度，晶片粒将才会发挥作用新缓存驱动程式，从而更佳缓存回廊情况，再多愿意缓存的容量、加速和电源供应器将以后被选为整个的系统的困难；在网络服务多方面，期望10年低阶填充的网络服务两条路线需求量将从直到现在的1000-2000回升到8000，另外可用新IO接口系统性方法（例如PAM8，以及很高量WDM光学网络服务）来有利于增很高数据资料以太网并增很高数据资料更快移动费用。

这些生产力具体互换到低阶填充的系统性方法社会变迁，MAPT在低阶填充各集指显露了期望十年的系统性方法社会变迁斜向。

我们显然，在低阶填充期望十年当中，最关键性的系统性方法社会变迁都有：

有利于增很高IO量：将晶片粒之外的bump（焊球）外隔从100微米增很高到25微米，从而将IO量增很高16倍。

有利于增很高IO网络服务两条路线量：这之中的网络服务两条路线量都有在电子元件正面将直到现在的2-3层两条路线外隔少于1微米的基座鎏金网络服务持续发展到7层两条路线外隔少于1微米的鎏金网络服务，电子元件背面的RDL层网络服务从一层回升到三层网络服务并且将两条路线外隔从10微米增很高到2微米；以及在电子元件外的网络服务两条路线外隔从5微米增很高到1微米，即网络服务两条路线量增很高25倍。

革新自带键合系统性方法：从现在基于焊接（solder）的键合自带系统性方法随之修改到die-to-wafer以及die-to-die的键合。新自带键合系统性方法将是发挥作用很高量IO的两大系统性方法。

从低阶填充系统性方法的社会变迁路两条浅绿色，我们可以注意到已经有的指数连续性正在低阶填充领域继续遭遇。在期望十年当中，低阶填充的IO量将预定才会增很高16倍，IO网络服务量增很高25倍，这差不多是每2.2-2.5年大幅提很高的连续性，这和在此之前已经有预定每1.5年晶片电晶体量大幅提很高的连续性相数，只是大幅提很高整整从1.5年变成了2.5年。

03

仿真和混合成讯号：

网络系统和功叛将电子产品的两大

仿真和混合成讯号电阻在期望十年的集成电路路两条浅绿色当中也角色了极其重要反派，因为仿真和混合成讯号电阻仍将是极其重要系统性方法的赋能系统性方法。

仿真和混合成讯号电阻的第一个两大系统性方法是网络系统。预定在期望10年，网络系统对于数据资料叛将的生产力仍将持续回升，而为了反对低的数据资料叛将，只能在低的传输频叛将可用低的以太网，同时只能电阻的机动性（两条路一维度、噪声下式等）持续社会变迁。

具体到网络系统仿真混合成讯号电阻路两条浅绿色当中，我们可以注意到一些两大的基准社会变迁：

传输频叛将从直到现在的低于40GHz社会变迁到175GHz，同时以太网从直到现在的100MHz回升到5GHz

低噪声增益下式依然在4 dB邻数，但是工作频叛将从最很高反对90GHz回升到250 GHz

功叛将增益的效叛将依然30%，但是反对的频叛将从90GHz回升到250GHz

天两条路线阵列的确定性大为增很高，从现在的64各别增很高到1024各别

除了网络系统都有，另一个仿真和混合成讯号的赋能领域是功叛将电子产品。期望十年，功叛将电子产品系统性方法预定稍稍来稍稍加多：机器学习的有利于普及只能稍稍来稍稍多数据资料当中心，而数据资料当中心只能很高效叛将用电模块以保障总体能效比；新能源汽车稍稍来稍稍有利于受益可用，只能低效叛将的功叛将晶片；发电等新能源变得稍稍来稍稍加主流，也只能功叛将电子产品的配合。

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